Sensata的热测试和控制业务加入Boyd

半导体热测试和控制的额外冷却beat365官方网站大全

Boyd于2022年从Sensata Technologies收购了前身为Sensata Qinex的业务部门. 该业务部门专门从事精密热控制系统，以实现半导体封装的极端温度强迫, 界面测试, 插座测试器. 我们很高兴将这种半导体能力扩展到Boyd的产品组合中, 进一步支持我们的客户在这个市场.

找到博伊德的热控制单元(TCU)和烧坏插座的信息 半导体beat365官方网站大全. 这些新的半导体beat365官方网站大全补充了博伊德现有的液体冷却产品组合, 电气和隔热, 半导体制造和自动化测试设备的密封和环保, 以及半导体安装的热管理beat365官方网站大全.

传统的Qinex互连beat365官方网站大全包括:

便携式基于制冷剂的热强迫系统
干空气/冷凝控制供应系统
插座和封装适配器
老化热管理beat365官方网站大全