博伊德创新将冷却下一代人工智能处理器

Boyd的液体冷却创新将减少高性能数据中心和人工智能的能源消耗, 与能源部和NVIDIA合作

纽约，纽约——2023年8月1日 博伊德正在创新液体冷却技术，使人工智能(AI)和先进的数据中心能够更加节能和资源高效. 博伊德的液体技术将冷却功率密集的人工智能处理器和高性能数据中心. 当前的极端风冷技术面临着可持续冷却以满足人工智能功率要求的挑战. 根据美国.S. 美国能源部(DOE), 目前数据中心冷却占数据中心能源消耗的33-40%. 下一代计算能力增加了冷却系统的能量需求. Boyd首席技术官Jerry Toth表示:“人工智能芯片和数据中心的冷却是能源密集型的. “冷却技术必须在下一代处理器设计中保持领先地位，以实现创新. 我们这样做是考虑到可持续性和减少碳足迹.” Boyd正在与NVIDIA和其他合作伙伴合作研究先进的, 可靠的液体冷却系统. 液冷技术将减少未来数据中心和高性能人工智能的运营碳足迹. 美国能源部开创性的COOLERCHIPS计划旨在将数据中心冷却能耗降低到数据中心能耗的5%以下.

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